X 射线是一种成熟的无损检测方法，目前广泛应用于材料检验（IQC）、失效分析（FA）、质量控制（QC）、质量保证和可靠性（QA/REL）、研发(R&D) 等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等），通过检测图像对比度判断材料是否存在缺陷，判断形状和尺寸缺陷，并确定缺陷的方向。

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半导体封装是指封装的结构与某些功能电路所需要的半导体、电阻、电容等元器件以及它们之间的连接线，都集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个外壳中。包装外壳可以是圆形、扁平或双排。在线和其他形式。

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芯片领域有一个著名的摩尔定律。大致内容是：在价格不变的情况下，一个集成电路所能容纳的元件数量大约每18-24个月就会增加一倍，性能提升40%。多年来，芯片制造技术水平的演变不断验证着这一规律，不断进步的速度不断推动着信息技术的快速发展。半导体封测领域的发展也与整个半导体产业的发展息息相关。

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一系列精确复杂的有效性验证过程， x-ray主要是检测半导体芯片上的每个焊点是否有效，因为芯片体积设计越来越小，所以要求x-ray检测设备具有很高的放大倍数、分辨率和检测精度要求是非常高，因此不会遗漏重要的焊点缺陷。

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在半导体封装测试过程中，样品验证速度越快，就越有可能确保其产品快速推向市场。在产品质量和良率得到充分验证后，量产外包给大型封装厂，量产无缝衔接，可以让芯片企业不再为封装工艺发愁，从而加速芯片设计企业的发展。

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X射线无损检测技术在半导体封装测试领域实现了100%在线检测，成为验证产品质量的必要手段。随着半导体芯片新技术的迭代更新，X射线检测技术也在朝着高精度、智能化的方向发展，紧跟半导体封装测试的新趋势和新要求。

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芯片设计公司与半导体封测工厂的量产无缝对接，以及提供柔性产能的商业模式，推动了新模式的成长。封装测试领域。作为半导体封测产业链中的一环，X射线无损检测技术仍在加紧技术升级，以满足半导体芯片的检测需求。