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封头无损检测方法有哪些?

来源:无损检测 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-12-16

封头因不同的型号制造方式也不同。如小封头,在制造时整体成型,而大、中型封头需要先拼接后成型。这种制造方法用的多,标准中的要求主要针对它而言。对于大型封头,由于运输和打开等因素,需要将其先分成多个部分,然后组装并焊接在一起。

拼接封头的焊接接头系数熔接后形成的封头,拼接焊缝应通过100%射线照相或超声波检查,并且合格等级遵循设备外壳。焊缝的检验水平和比例与设备外壳相同,造成高浪费。因此,尽管封头拼接是经过100%测试的,但合格级别却有所不同,并且随设备外壳而变化。

  1. 放射线检验

    放射线检验方式适用压力容器封头罩壳或对接焊缝內部缺点的检验,通常x射线探伤机适合检验的钢薄厚不大于80mm,lr-192检验薄厚范畴为20~100mm,co—60检验薄厚为40~200mm。

  2. 表层检验

    磁粉或渗入方式一般用以压力容器封头生产制造时厚钢板焊缝、角焊缝和对接焊缝的表层检验,也用以大中型铸钢件等机械加工后的表层检验。

  3. 超声检测

    超声检查法适用薄厚超过6mm的压力容器封头罩壳的对接焊缝內部缺点的检验。